为了低重人为智能（AI）数据核心冷却本钱，美国卡内基梅隆大学商量团队研造出一种改进性热界面原料。这种原料不但杀青了超低热阻，还通过改革散热大幅擢升了冷却效果，低重了本钱，功能超越了眼前最进步的办理计划。联系论文揭橥于最新一期《天然·通信》杂志。

　　美国能源部的数据显示，目前，AI数据核心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据核心的能耗可以会翻两番。为办理能耗高这一棘手题目，最新热界面原料应运而生。

　　热界面原料是一种一般用于集成电道封装和电子散热的原料。它重要用于添补两种原料接触时形成的渺幼空闲及皮相坎坷不屈的孔洞，擢升器件的散热功能。正在热打点中，热界面原料阐发着举足轻重的功用。

　　商量团队称，新研造的热界面原料不但功能特出，远超墟市同类产物，并且极其牢靠。他们正在-55至125摄氏度的绝顶温度下，对原料举办了1000多次轮回测试。结果显示，原料的功能如故安谧如初。

　　商量团队展现，这种新型原料将对AI揣测范畴形成深远影响，除了低重能耗，还可使AI斥地变得特别经济、环保，以及特别牢靠。其余，这种原料还可用于预包装范畴，正在室温下杀青两个基板的热黏合。（记者刘霞）